【esd芯片相关股票】esd是什么产品

芯片的ESD实验怎么做

芯片的ESD实验怎么做

根据你的客户要求,或者应用场所确定测试标准,目前比较常用的标准有JEDEC、MIL、ESDA、GJB、AIE等标准,一般前两种最为常用。

这些标准差异不大,重要的是首先要确定分组,就是区分每组电源、地、IO,所有连接在一起的电源(或地),或者等效电阻小于2欧姆的电阻可以认为是同一组

1。电源、地测试:

把所有的PAD分别对每组电源、地ZAP,脉冲包括正、负,不同标准有不同要求,间隔100ms-1s,MIL和GJB要求3次,其他标准要求一次

2。IO-IO测试:

每一个IO对其他所有的IO(短接在一起)ZAP,脉冲包括正、负,间隔100ms-1s,MIL和GJB要求3次,其他标准要求一次

当然标准是个指导,具体的测试要考虑客户的要求

简单的说就是这样了,当然多电源域、多管脚的芯片以及模拟电路还有一些细节需要处理的

有问题可以一起讨论:

lizhg02@163.com

IC的ESDHBM能力和普通的接触和空气放电的区别。

IC的ESDHBM能力和普通的接触和空气放电的区别。

HBM-human body mode, 模拟人体对敏感器件放电,测试敏感器件耐受的最高静电压,确定敏感器件静电级别。

IEC是一个机构,不是一个模式。IEC:国际电工委员会。ESD标准比较完整和流行的有由ESDA静电放电协会制定的,也有由IEC国际电工委员会制定的。基本大同小异。两个标准中都有对于HBM,MM,CDM的测量模型规定及静电级别定义。

接触放电如果是指整个电路中没有接入电阻、电容、电感的直接接触放电,那么适用MM模型,它是比HBM更加严苛的模型。

空气放电,这么我不了解,因所有模型都是等效模拟,比如HBM,将人体等效为电路中的电阻和电容。如果空气放电,情况比较复杂,必须规定空气的温度、湿度,并用电路的电阻、电容、电感进行模拟,组成模拟电路测量。

集成电路IO口的内部ESD保护这种ESD保护是所有的IC内部都有吗

集成电路IO口的内部ESD保护这种ESD保护是所有的IC内部都有吗

当然,必须要有的,尤其是CMOS工艺的集成电路。IC的工作环境必然有静电,没有ESD,集成电路会极易损坏。即使是管理严格的生产线,也有可能产生几千V的静电电压。

ESD真的那么恐怖吗请半导体专业研究人员帮忙.

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没有任何防护设备的情况下,静电是很容易击毁产品的。

在没有采取防静电措施的环境中, 各种物体都有可能产生静电,而且表面绝缘的物体能产生上万伏的静电电压,而在2000V以下的静电放电,人几乎是感觉不到的。而击毁一个芯片只需要不到200V的静电电压。

防护静电有很多种途径,包括静电屏蔽、静电泄放、控制湿度和静电中和等等,只要各种防护措施做到位,在防静电工作区内,还是可以对静电放电的发生进行有效地控制,减少元件被破坏的几率。防静电工作区的建立是一个系统工程,可以参考相关的国家标准和行业标准,里面有详细的说明和评判标准。

esd是什么产品

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esd是代表英文electrostatic

discharge即"静电放电"的意思。esd是本世纪中期以来形成的以研究静电的产生与衰减、静电放电模型、静电放电效应如电流热(火花)效应(如静电引起的着火与爆炸)及和电磁效应(如电磁干扰)等的学科。近年来随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂,对静电放电的电磁场效应如电磁干扰(emi)及电磁兼容性(emc)问题越来越重视。

在电子类的生产工厂,esd就是静电防护里面重要的内容,防静电衣,手套,地板,拖鞋,操作员还要有防静电手腕等等。

你说的烧毁,那只是有这个可能,真正静电打死的是那些敏感的ic,时钟芯片之类的,当然,南桥平时在工厂里面的包装周转,是有严格的要求的,所有的元件都是有严格的防静电要求的!拿主板,都必须戴上静电手套的!

前置u口烧坏u盘,主要是发生在网吧的机器,主要的一个就是使用频繁,造成供电不足,一般是损坏,没有到烧毁那么严重!短路才造成烧毁!usb接口是挂在南桥上的,短路的情况,当然就有可能造成南桥烧毁。

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